“科创中国”半导体芯片检测技术创新基地：布局建设世界一流大科学装置群，建立新型协同创新研究实体

为贯彻落实党中央、国务院关于促进产学研融合的一系列重要决策部署，根据《中国科学技术协会事业发展“十四五”规划(2021-2025年)》《“科创中国”三年行动计划(2021-2023年)》等，按照“科创中国”建设“求实效、植内涵、提质量、筑生态”的总体要求，面向全国组织开展认定首批“科创中国”创新基地工作。

近日，根据《“科创中国”创新基地建设实施与管理办法(试行)》(科协办函创字〔2022〕57号)《中国科协办公厅关于推荐首批“科创中国”创新基地的通知》(科协办函创字〔2022〕60号)要求，经评审和公示，194家单位入选首批“科创中国”创新基地。获得认定的创新基地进入建设阶段，建设周期为2022年至2024年。”科创中国“刊发首批入选基地简介，展示基地风采。

瞄准半导体芯片检测领域，政产学研协同发展

西安交通大学是国家教育部直属综合研究型重点大学，首批进入国家“211”和“985”工程，是“七五”“八五”重点建设单位。西安交通大学研究团队瞄准半导体芯片检测领域，依托学科与人才培养优势，创新产学研合作模式，建立半导体芯片检测基地，着力解决半导体芯片检测领域的关键核心技术难题，充分发挥科技对区域经济和社会发展的支撑作用。

推进建立产学研协同机制，开展企业深度合作

半导体芯片检测技术创新基地(以下简称“创新基地”)通过国家技术转移中心等与芯片和制造领域的企业开展产学研深度合作。研究团队完成了国家和省部级重大重点项目等20多项，获得科技奖近10项，授权国内外相关发明专利60多项。在研究过程中紧密结合企业实际需求，积极推动科技成果转化和产业化进程。同时，面向国家重点发展以及关键“卡脖子”领域，与相关企业合作建立育人基地并开展长期科研合作，推进技术成果在半导体芯片领域进行应用，促进企业与高校科研领域协同发展。所提出的“如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题?”入选中国科协2021十大工程技术难题，并组织相关领域专家进行了成果鉴定和评审，形成了行业发展报告，为制定政策法规、发展规划、行业标准提供了重要依据。负责完成的“大长径比纳米探针可控制备技术及应用”入选了2020年中国科协首届“科创中国”先导技术榜单。创新基地面向国家重大需求，通过与企业开展深度合作，逐步建立了半导体芯片检测协同发展平台。

问题导向型研究路径推动技术创新并走向生产实践

针对半导体芯片检测领域的发展需求，创新基地已经孵化了西安明创中测科技有限公司。瞄准当下半导体检测领域的需求，在PCB、LED芯片、半导体芯片结构尺寸测量和缺陷检测、精密零件外观缺陷检测以及特征尺寸在线测量等方面培养一系列专业人才，积累了丰富的技术经验。已经开发了用于新一代平板显示器OLED关键尺寸测量装备、半导体芯片结构尺寸测量装备和缺陷检测装备、用于精密零部件外观缺陷和特征尺寸在线检测系列设备等。

产学研相互融合促进建设产业技术平台

西安交通大学杨树明教授牵头承担创新基地的建设工作，华中科技大学、南开大学、复旦大学、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所等参加并提供技术支撑，共同建设创新基地并形成示范。在当地创新驱动政策支持下，解决人才、场地、资金问题，实现人才驱动创新、创新推进生产的良性循环，形成从测量理论、关键技术、高端装备到工程应用的系列成果，推动半导体芯片检测领域持续发展。

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