第八届全国电子封装技术专业本科教学研讨会在我校举行

7月23日，以“数字经济时代电子封装技术专业建设和人才培养”为主题的“第八届全国电子封装技术专业本科教学研讨会”在我校举行。受疫情影响，研讨会以线上线下相结合的方式开展。我校航空制造工程学院设置线下主会场，来自哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、北京理工大学、华中科技大学、大连理工大学、天津工业大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学、武汉理工大学等全国几十所高校及行业企业的100多名专家、学者通过网络视频的方式参加。

会上，副校长郭正华代表学校致辞。桂林电子科技大学潘开林副校长、哈尔滨工业大学田艳红教授、江苏科技大学芦笙院长、天津工业大学梅云辉教授、北京工业大学林健教授、大连理工大学赵宁教授等专家作了系列主题报告。

与会专家围绕数字经济时代背景下电子封装技术专业建设、工程教育认证及面向数字经济的专业教学改革、新工科、产教融合条件下电子封装技术的人才培养、产教融合与实践教学建设、国家“十四五”规划及集成电路(芯片)产业“十四五”规划对本专业及其人才需求等议题展开了讨论。会上，大家集思广益、建言献策，对推动数字经济新形势下的本科教育教学理论和实践的改革创新及促进电子封装技术专业人才培养质量的提高具有积极意义。

我校电子封装技术专业于2015年依托航空制造工程学院焊接工程系申请获批并开始招生。经过7年的建设，电子封装技术专业在国内享有一定声誉，在2022年发布的江西省本科专业综合评价结果中，我校电子封装技术专业在电子信息类64个专业中位列第4名，入选五星级专业。航空制造工程学院历来重视通过强化与国内兄弟院校的交流与合作来促进专业建设、提高人才培养质量，本次会议的成功举行将有利于进一步促进我校电子封装技术专业的建设和发展。

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