清华新闻网12月19日电 12月16日-17日,北京高精尖论坛暨2019未来芯片论坛在清华大学举行。清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政院士等出席论坛。此次论坛由北京市教育委员会指导举办,由北京未来芯片技术高精尖创新中心及清华大学微电子学研究所联合主办。论坛聚焦“让芯片更智能”这一主题,来自斯坦福大学、都柏林大学、鲁汶大学、东京工业大学、得克萨斯大学奥斯汀分校等知名高校以及美光科技等芯片领域一流企业的20余位专家学者应邀作学术报告,吸引了300余名业内人士参与。
尤政致开幕辞
尤政在开幕辞中表示,未来芯片论坛自2016年举办以来,今年已经是第四届。作为北京未来芯片技术高精尖创新中心的年度学术品牌活动,论坛每年聚焦一个核心话题,希望能够较为深入地探讨最前沿的核心芯片技术。经过四年的发展和积累,未来芯片论坛真正成长为一个国际学术交流的开放平台。今年,在北京市教委的指导和支持下,本次论坛作为“北京高精尖论坛”的首秀,国内外影响力进一步增强。论坛依托北京高精尖创新中心,定期举办不同领域的高精尖学术交流活动,服务北京科技创新中心以及国际交流中心建设,促进“产、学、研、用”深度融合,推动北京高精尖产业实现跨越式发展。
论坛现场
论坛上,清华大学微电子学研究所所长魏少军教授和中科院微电子研究所刘明院士分别带来题为“让芯片智能:思路和方法”“基于新兴存储器件的神经形态计算”的特邀报告。此外,针对人工智能、物联网等产业发展趋势及后摩尔时代芯片技术前沿,围绕智能芯片设计与验证、嵌入式智能芯片性能、智能芯片安全性及可靠性检测、智能系统开发和应用等话题,与会专家带来了近20场专题报告。
论坛还特别组织了国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference)、设计自动化会议(Design Automation Conference)的2020年会议推介环节,向与会者展示了集成电路领域顶尖国际会议的论文发表趋势和细分领域技术进展。
与会嘉宾合影
据了解,北京市教委自2015年开始实施“北京高等学校高精尖创新中心建设计划”,目前已在北京市高校内建设了22个北京高等学校高精尖创新中心,致力于打造科技特区和人才特区,带动和引领机制体制改革,推进"双一流"建设。作为首批认定的北京高等学校高精尖创新中心,清华大学未来芯片技术高精尖创新中心充分发挥清华大学的多学科优势,汇聚了清华大学精仪系、电子系、微纳电子系、物理系、自动化系、计算机系等院系的优势力量,搭建了全球开放型微米纳米技术支撑平台,不仅从新原理和新材料层面展开了一系列的颠覆式创新研究,在《自然》《科学》等顶尖期刊以及国际电子器件会议(IEDM)、国际固态电路会议(ISSCC)、超大规模集成电路国际研讨会(VLSI)等领域内顶级学术会议上发表多篇论文,同时注重技术研发和原创核心技术的成果转化,在北京孵化了近十家芯片初创公司,为清华大学芯片学科建设以及北京芯片产业的发展起到了重要作用。
供稿:北京未来芯片技术高精尖创新中心
微电子学研究所
编辑:李华山
审核:吕 婷
【免责申明】本专题图片均来源于学校官网或互联网,若有侵权请联系400-0815-589删除。