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【大赛动态】新华网:南昌大学“芯像视成”项目助力我国Micr

来源:南昌大学  2021-08-27 11:08:11   339 阅读

近日,由南昌大学材料学院博士生刘冠鹏负责的“芯像视成”项目,在第七届江西省“互联网+”大学生创新创业大赛中获得金奖。该项目依托南昌大学国家“双一流”建设学科和南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心,致力于MicroLED无掩膜光刻机技术研究与落地转化,将助力我国半导体和无掩膜光刻相关技术的研究与产品开发。

光刻机作为微电子装备的龙头,是芯片IC和PCB电路板制备技术的核心设备。随着电子技术的发展,电路板和芯片的需求越来越大,受益于下游需求旺盛,光刻设备有望量价齐升带动市场空间不断增长。就连PCB线路板制造用的中低端紫外光刻机也受制于人。此外PCB线路板制造、半导体生产及高精密细线路曝光等都需要大量的掩膜来进行特定图形的曝光。掩模板制作复杂、周期长、费用昂贵,一旦完成无法修改,这些缺陷严重限制了电子行业的发展。无掩膜光刻设备成为PCB板、半导体行业发展的必然选择。

该项目参照传统光刻的原理,同时利用能实时投影出动画的MicroLED微型显示器芯片,提出采用MicroLED微型显示器芯片投影的方式直接在基板上投影出想要光刻的电路图案。为了降低掩膜制作和光刻加工的成本,项目开发和制造了基于MicroLED微显示芯片的无掩膜紫外光刻机。它具备四个特点,即无掩,无需掩膜版,通过投影的方式直接成像进行光刻;高光,可以减少曝光时间;特供芯片独家供应;微体,光源和图像控制部分制作在一个IC上,无需外加光源,使得器件体积可减小70%。目前该项目研制的无掩膜光刻机已经能够实现复杂PCB电路板的光刻。

该项目团队利用自主研发和制备的自发光MicroLED芯片,在光刻设备技术原理上进行了创新,开发和制造了基于MicroLED数字光芯的无掩膜光刻机,成功实现复杂PCB电路板的无掩膜光刻。

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